1. Hordhac

HDI waxay u taagan tahay Isku-xirnaanta Cufnaanta Sare. Guddi wareeg ah oo leh cufnaanta fiilooyinka sare ee aag kasta oo ka soo horjeedda guddiga caadiga ah waxaa loo yaqaan 'HDI PCB'. HDI PCB-yada waxay leeyihiin meelo kafiican iyo khadad, fiisooyin yar yar iyo dabool qabasho iyo cufnaanta xirmada xirmooyinka sare. Waxay waxtar leedahay kor u qaadista waxqabadka korantada iyo yareynta miisaanka iyo cabirka qalabka. HDI PCB ayaa ah ikhtiyaarka ugu fiican tirinta lakabka sare iyo looxyada dahaarka badan leh.

Faa'iidooyinka Furaha HDI

Maaddaama macmiilku dalbanayo isbeddel, sidaas oo kale waa in tikniyoolajiyaddu noqotaa. Adoo adeegsanaya teknoolojiyadda HDI, naqshadeeyayaasha hadda waxay ikhtiyaar u leeyihiin inay qaybo badan ka dhigaan labada dhinac ee PCB cayriin. Nidaamyo badan oo la adeegsado, oo ay ka mid yihiin suuf iyo indhoole xagga teknolojiyadda, u oggolow naqshadeeyayaasha in badan oo ka mid ah guryaha dhismaha ee 'PCB' si ay u dhigaan qaybo ka yar xitaa isku dhow. Cabirka qaybaha iyo garoonka oo yaraaday ayaa u oggolaanaya I / O inbadan joomatari ahaan. Tan macnaheedu waa gudbinta dhaqsaha badan ee calaamadaha iyo hoos u dhac weyn oo ku yimaada calaamadaha luminta iyo daahitaanka goynta.

Teknolojiyadaha ku jira HDI PCB

• Blind Via: La xiriirida lakabka sare ee ku dhammaanaya lakabka gudaha
• Buried Via: Dhex-dhex-dhexaad ah lakabyada asaasiga ah
• Microvia: Blind Via (coll. Sidoo kale via) dhexroor ≤ 0.15mm
• SBU (Dhisme isku xigxig ah): Dhisid lakab isku xigxiga oo leh ugu yaraan laba hawlgal saxaafadeed oo ku saabsan PCBs badan
• SSBU (Dhisme Halbeeg ah oo Semi ah): Cadaadis lagu sameynayo qaabab lagu beddeli karo tiknoolajiyadda SBU

Wadada Pad

Waxyo ka timaadda teknolojiyada dusha sare laga soo bilaabo dhammaadkii 1980-meeyadii ayaa ku riixay xadka leh BGA, COB iyo CSP illaa injiyo dhererkoodu yar yahay. Nidaamka suufka ee loo maro 'pad' wuxuu u oggolaanayaa vias in lagu meeleeyo dusha sare ee dhulka fidsan. Marinka ayaa la mariyay oo laga buuxiyaa epoxy tabinta ama aan-tabinta lahayn ka dibna la daboolay oo la daboolay, taas oo ka dhigaysa mid aan la arki karin.

Waxay u egtahay mid fudud laakiin waxaa jira celcelis ahaan sideed tallaabo oo dheeri ah si loo dhammaystiro hawshan gaarka ah. Qalabka qaaska ah iyo farsamo yaqaanno tababaran ayaa si dhow ula socda geeddi-socodka si loo gaaro waxa qarsoon ee qumman iyada oo loo marayo.

Via Noocyada Buuxi

Waxaa jira noocyo badan oo kala duwan oo ah waxyaabaha la buuxiyo: epoxy aan tabin, epoxy tabinta, maarta ka buuxsantay, qalinka laga buuxiyay iyo dahaadhka elektaroolka. Kuwani dhammaantood waxay keenaan in lagu dhex aaso dhul fidsan oo gabi ahaanba iibin doona sidii dhul caadi ah. Vias iyo microvias waa la qoday, indha la 'ama la aasay, ka dibna la buuxiyey oo la qariyey dhulka SMT hoostiisa. Feejignaanta fiisooyinka noocan ah waxay u baahan tahay qalab gaar ah waana waqti badan. The wareegyada daloolin badan iyo qodista qoto dheer gacanta ku darayaa in waqtiga hawsha.

Teknoolojiyada Laal Laser

Qodista tan ugu yar ee fiisooyinka yar yar waxay u oggolaaneysaa teknolojiyad badan dusha sare ee guddiga. Iyada oo la adeegsanayo dogob iftiin ah 20 mikron (1 Mil) dhexroor ah, dogobkan saamayntu sareyso wuxuu dhex jari karaa birta iyo muraayadda isagoo abuuri kara daloolka yar. Alaabooyin cusub ayaa jira sida qalabka quraaradaha oo isku mid ah kuwaas oo ah luminta hooseeya iyo joogteynta koronto yar. Waxyaabahani waxay leeyihiin iska caabin kuleyl badan oo loogu talagalay shirarka macdanta `` lead '' waxayna u oggolaanayaan godadka yaryar in la isticmaalo

Laydinka & Qalabka Looxyada HDI

Tikniyoolajiyad casriyeysan oo ballaadhan ayaa u oggolaaneysa naqshadeeyayaasha in ay si isdaba joog ah ugu daraan labo lakab oo dheeri ah si ay u sameystaan ​​PCB-ga badan. Isticmaalka leyliska leysarka si loo soo saaro godad ku yaal lakabyada gudaha ayaa u oggolaanaya dahaadhida, sawir qaadista iyo xoqitaanka kahor intaadan riixin. Nidaamkan lagu daray waxaa loo yaqaan dhismo isku xigxiga. Been abuurka 'SBU' wuxuu adeegsadaa vias adag oo buuxa oo u oggolaanaya maareynta kuleylka wanaagsan, isku xirnaan xoog leh iyo kordhinta kalsoonida guddiga.

Naxaaska dahaarka leh ee loo yaqaan "Resin" ayaa si gaar ah loo soo saaray si loogu caawiyo tayada daloolka liita, waqtiyada daloolinta dheer iyo in loo oggolaado PCB-yada khafiifka ah. RCC waxay leedahay muuqaal aad u hooseeya iyo bireed naxaas ah oo aad u dhuuban oo ku xiran qanjirro yaryar oo dusha sare ah. Qalabkan ayaa kiimiko ahaan lagu daaweeyaa loona hormariyaa khadka ugu khafiifsan uguna fiican iyo tikniyoolajiyadda kala dheereynta.

Codsiga iska caabinta qallalan ee laminate-ka wali wuxuu adeegsadaa habka duudduuban ee kululaynta si loogu adeegsado iska caabinta waxyaabaha muhiimka ah. Nidaamkan tikniyoolajiyadeed ee duugga ah, waxaa hadda lagula talinayaa in lagu diiriyo maaddada heerkul la doonayo ka hor inta aan la gaarin dukumiintiyada looxyada daabacan ee HDI. Kuleylka hore ee maaddadu wuxuu u oggolaanayaa si fiican u adeegsiga joogtada ah ee caabbinta qallalan ee dusha sare ee lakabka, isagoo ka soo jiidaya kuleylka yar ee duudduuban kulul una oggolaanaya heerkulka ka bixitaanka joogtada ah ee alaabta la dahaaray. Heerkulka gelitaanka iyo bixida joogtada ah waxay keenaysaa qabqabasho hawo yareysa filimka; tani waxay muhiim u tahay taranka khadadka iyo kala-fogaanshaha.